M3和M3 Pro芯片规格保持不变，M3 Max将增加核心数量，以提供更强的多线程性能，所有M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造

苹果将于9月举办全新发布会，盟国 牛耳会上即将发布全新的mac产品。目前有关mac芯片的消息持续曝光，M3和M3 Pro芯片规格保持不变，M3 Max将增加核心数量，以提供更强的多线程性能，所有M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。

苹果全新M3系列自研处理器最快将于今年内推出，特别是基础款的M3芯片，预计将首发搭载于13英寸的MacBook Pro和重新设计的MacBook Air，而性能更为强大的M3 Pro和M3 Max计划面生 描绘明年上市。

据Wccftech的爆料来看，全新的M3和M3 Pro芯片水到渠成 瓜葛CPU和GPU的核心数量上与现有的M2和M2 Pro保持不变，M3 Max将增加核心数量，以提供更强的多线程性能，而所有的M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。M3和M2同样拥有最多8个核心，分别为4个性能核和4个能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的统一内存，作为迭代产品应该会有较为明显的改进；苹果可能不会增加M3 Pro的CPU核心数量，维持M2 Pro的规模，CPU部分将配备12华体会体育个核心，包括8个性能核和4个能效核，GPU部分有18个核心，传闻尺寸更大的14.1英寸iPad Pro也会使用这款芯片。